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SMD LED贴片生产工艺流程主要有哪些工序?

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SMD LED贴片生产工艺流程主要有哪些工序?

发布日期:2019-09-09 作者: 点击:

LED也称为发光二极管其发光原理是使电流通过化合物半导体。通过电子和空穴的结合,多余的能量将以光的形式释放,以实现光的效果。今天华夏七彩科技的小编带你了解了SMD LED贴片的生产工艺过程。


SMD LED贴片生产工艺主要包括:固晶,焊线,切割,检测,分色分离,编带六大步骤:


1.固晶:主要是将LED芯片固定在相对应的支架上。在固定晶体之前,有必要确定支架的类型和型号。支架有两类,一种是TOP支架,另一种就是PCB支架。不同的支架在随后的制造过程中略有不同。确定支架后,由于芯片需要在固晶固定前固定,胶需要先粘在支架上,胶主要用于固定。


2.接合线:固晶完成后,烘烤后进行“接合线”。焊丝的正极性和负极性主要是正确的,以防止冷焊。密封胶:焊丝完成后,进入“模塑”室进行密封,大部分TOP支架直接用半自动封口机密封。


3.切割:密封胶完成后“切割”。 PCB支架的切割需要通过高速自动水切割机来实现,这可以在15,000rpm的速度下大大提高切割效率。 TOP支架不必经过这个过程。


4.检测:检查密封后LED的外观是否没有异物,气泡,晶体等。检测后是否有泄漏。拉出完成的LED机器进行光谱测试。


5.分裂和颜色分离:已测试的LED按不同波长分开。通常根据贴片图的X? Y轴参数分割白光。


6.编带:分色后的LED根据不同的BIN进行封装,并存储在库中。


只有完成以上这些步骤后,LED整个贴片生产工艺就算完成了!


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关键词:LED贴片,LED生产工艺,华夏七彩科技

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