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高清LED显示屏质量好坏和LED灯珠的选择有着密切的关系

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高清LED显示屏质量好坏和LED灯珠的选择有着密切的关系

发布日期:2019-07-30 作者: 点击:

LED设备约占LED显示屏成本的40%,高清LED显示屏成本的大幅下降是由于LED元器件成本的降低。LED封装的可靠性的关键在于芯片材料的选择、包装材料的选择和工艺控制。随着LED显示屏逐渐渗透到高端市场,对LED显示屏器件的质量要求也越来越高。


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全彩LED显示屏封装的主要材料包括支架、芯片、固体晶体胶、粘接线和封装胶。高清LED显示屏质量好坏和LED灯珠的选择有着密切的关系下面,下面我们将从封装材料的角度介绍下它们之前的关系及一些基本发展状况。


1.LED支架:


(1)支架的功能,支架是SMDLED器件的载体,在LED的可靠性和发光性能方面起着关键作用。


(2)支撑生产过程。PLCC支架的生产工艺主要包括金属带材冲孔、电镀、PPA(聚苯二胺)注射成型、弯曲、五面三维喷墨等.其中,电镀、金属基板、塑料材料等占支撑物的主要成本。


(3)支架结构改进。由于PPA与金属的组合是物理组合,在高温回流炉后间隙变大,使得水蒸气沿金属通道容易进入装置,从而影响可靠性。


为了提高产品的可靠性,满足高品质LED显示设备的高端市场需求,一些包装工厂提高了支架的结构设计,如先进的防水结构设计、弯曲张力等方法,延长了支架的水汽进入路径,同时增加了防水槽、防水台阶、泄水孔等多种防水措施。该设计不仅节约了封装成本,而且提高了产品的可靠性。它在户外LED显示屏产品中得到了广泛的应用。由弯曲结构和普通支架设计的LED支架的气密性由SAM(扫描声学显微镜)测试。结果表明,用弯曲结构设计的产品气密性较好。


二.芯片

LED芯片同时也是LED器件的核心之一,其质量的好坏直接决定了LED器件乃至LED显示屏的寿命和发光性能。LED芯片的成本占LED器件的总成本。随着成本的降低,LED芯片的尺寸切割越来越小,同时也带来了一系列的可靠性问题。


随着尺寸的减小,P电极和N电极的垫层也随之减小。焊条垫的减少直接影响焊丝的质量,容易导致金球的分离,甚至电极本身在包装和使用过程中的分离,最终失效。同时减小了两片板之间的距离a,使电极上的电流密度过大,电流在电极上局部聚集,电流分布不均严重影响芯片的性能,使芯片出现局部温度高、亮度不均匀、易漏、电极跌落甚至发光效率低等问题,最终导致LED显示屏的可靠性降低。


三.胶水


目前,LED显示器零件包装胶主要有环氧树脂和有机硅两种。

(1)环氧树脂。环氧树脂容易老化,容易潮湿,耐热性弱,短波光和高温容易变色,胶质状态有毒性,热应力与LED不充分匹配,影响LED的可靠性和寿命。因此环氧树脂经常具有攻击性。


(2)有硅胶。有机硅比环氧树脂具有更高的成本效益、绝缘性、诱电性、贴合性。但是,缺点是气密性差,容易吸湿。因此,LED显示器设备的包装应用不怎么被使用。工具-自动更正


四.键合线

键合线是LED封装中的关键材料之一,其功能是实现芯片与引脚之间的电连接,并起到芯片与外界之间的电流导入和输出的作用。铅器件包装常用的键合线包括金丝、铜线、镀钯铜线、合金丝等。


(1)国星金线是目前应用最广泛、最成熟的工艺,但价格昂贵,导致LED封装成本高。


(2)铜线代替金丝具有成本低廉、散热效果好、金属间化合物在焊丝过程中生长缓慢等优点。缺点是铜易氧化,硬度高,应变强度高。特别是在结合铜球烧成过程的加热环境中,铜表面易氧化,氧化膜的形成降低了铜丝的结合性能,这对实际生产过程中的过程控制提出了更高的要求。

    

(3)镀钯铜线,为防止铜丝氧化,钯结合铜丝越来越受到包装行业的重视。钯结合铜线具有机械强度高、硬度适中、焊接造粒性好等优点。适用于高密度、多引脚的集成电路封装.


同时,高品质的LED全彩显示屏对显示效果也做着特别的要求,一般对于有着高品质要求的显示屏通常采用的是一些高配置的LED元器件,而LED灯珠的好坏直接影响LED全彩显示屏质量的好坏。

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关键词:高清led显示屏,led灯珠,全彩led显示屏

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